Starre PCB-Fähigkeit

Starre PCB-Leiterplatte

Bestellmenge Massenproduktion Musterfertigung
Schichtanzahl 2~ 32L 48L
max.PCB-Dicke 12mm (472mil) 12mm (472mil)
Mindest.Breite/Abstand Innere Schicht 2,5 mil/ 2,5 mil 2,2 mil/ 2,2 mil
  Äußere Schicht 3 Mio. / 3 Mio 2,8 mil/ 2,8 mil
max.Kupferdicke 6 Unzen 30oz
Mindest.Bohrlochdurchmesser Mechanisches Loch 0,15 mm (6 mil) 0,1 mm (4 mil)
  Laserloch 0,1 mm (4 mil) 0,075 mm (3 mil)
 max.Größe (Endgröße) Ein- und doppelseitige Schichten 1150 mm x 500 mm 1250 mm x 550 mm
       
  Mehrschichtig / 1250 mm x 570 mm
Seitenverhältnis (Endloch) 10:01:00 16:01:00
 Material FR4 S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167
  Hochfrequenz Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880
  Andere Alu.-basiert, Cu-basiert etc.
 Oberflächenveredlung HASL, ENIG, Immersionszinn, OSP, Immersionssilber,Galvanisieren Hartgold/Weichgold, Goldfinger,

Selektives OSP, ENEPIG.

HeavyCopperPCB max.Kupferdicke 6 Unzen 30oz
 HDI-Leiterplatte Struktur Jede Schicht (10L) Jede Schicht (10L)
  Breite/Abstand (äußere Schicht) 2,5 mil/2,5 mil 2mil/2mil
  Seitenverhältnis (Blindloch) 1:01:00 Uhr 1:01:00