Starre PCB-Leiterplatte
| Bestellmenge | Massenproduktion | Musterfertigung | |
| Schichtanzahl | 2~ 32L | 48L | |
| max.PCB-Dicke | 12mm (472mil） | 12mm (472mil) | |
| Mindest.Breite/Abstand | Innere Schicht | 2,5 mil/ 2,5 mil | 2,2 mil/ 2,2 mil |
| Äußere Schicht | 3 Mio. / 3 Mio | 2,8 mil/ 2,8 mil | |
| max.Kupferdicke | 6 Unzen | 30oz | |
| Mindest.Bohrlochdurchmesser | Mechanisches Loch | 0,15 mm (6 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| Laserloch | 0,1 mm (4 mil) | 0,075 mm (3 mil) | |
| max.Größe (Endgröße) | Ein- und doppelseitige Schichten | 1150 mm x 500 mm | 1250 mm x 550 mm |
| Mehrschichtig | / | 1250 mm x 570 mm | |
| Seitenverhältnis (Endloch) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Material | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Hochfrequenz | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Andere | Alu.-basiert, Cu-basiert etc. | ||
| Oberflächenveredlung | HASL, ENIG, Immersionszinn, OSP, Immersionssilber,Galvanisieren Hartgold/Weichgold, Goldfinger, Selektives OSP, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | max.Kupferdicke | 6 Unzen | 30oz |
| HDI-Leiterplatte | Struktur | Jede Schicht (10L) | Jede Schicht (10L) |
| Breite/Abstand (äußere Schicht) | 2,5 mil/2,5 mil | 2mil/2mil | |
| Seitenverhältnis (Blindloch) | 1:01:00 Uhr | 1:01:00 | |